小米REDMI K90 Pro Max配备后置扬声器：可实现音频振动清灰

前段时间，小米 REDMI K90 Pro Max 手机官宣将于10月23日发布。

今日，REDMI 产品经理@笋寸发文透露，新机屏幕尺寸大小确定：6.9英寸，和今年另外两款17 Pro Max是相同尺寸。

并且是2D纯直屏贴膜友好，因为新开屏，所以R角弧度也做到更大更优雅。

同时，她还透露REDMI K90 Pro Max 手机“摄像头旁边的圆圈”是真的扬声器，背部扬声器开孔不影响防尘防水，整机仍然支持 IP68，并且还在软件端做了音频振动清灰功能。

丹宁色运用的科技丹宁材质工艺，在还原牛仔纹理触感同时，抗脏污和耐磨耐划表现也较普通 PU 材质有明显提升，并且散热性能与黑 / 白两款一致，大家可以放心。

参考官图获悉，该机背部相机镜头模组部分带有一个扬声器，上面印有“Sound by Bose”标志，预计新机具备 BOSE 调音认证。

先前博主@数码闲聊站 已经确认，REDMI K90 系列手机提供 2.1 声道扬声器，有望提升用户在游戏、观影及音乐播放场景下的体验。

另外，博主@数码闲聊站 此前的一份爆料显示，一款子系SM8850新机硬件比较全能，配备大R角新基材高分护眼直屏，内置7开头百瓦超大电池，支持50W无线充，还配有潜望镜、超声波指纹、USB3高速接口，外放音频超进化。

其中没有详细的产品系列信息，但结合推测来看其有可能是全新一代的REDMI K90 Pro。

除了官方消息外，此前还有消息曝光过REDMI K90 Pro的跑分信息。

结合爆料来看，REDMI K90 Pro型号为 25102RKBEC 在GeekBench 6.5.0 版本中，其单核成绩为 3559 分，多核成绩为 11060 分，搭载高通第五代骁龙 8 至尊版芯片，配备 16GB 内存并预装 Android 16 系统。

在此之前，REDMI K90 手机也已现身 GeekBench 跑分，其型号为“2510DRK44C”，单核最高跑分为 3080 分，多核最高跑分为 9382 分。

参考爆料来看，REDMI K90系列已经全部入网，全系标配100W有线充，还有望支持小米17同款100W PPS。

其将作为子系第一批第五代骁龙 8 至尊版芯片新机到来，影像、屏幕、电池、马达、指纹、扬声器等也都有望带来提升。