总投资超30亿元 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部在成都高新区开工

10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称：中微成都项目）在成都高新西区正式开工。这一重大项目的落地，不仅标志着中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）在西南地区战略布局的全面启动，更为成都高新区集成电路产业发展注入了强劲动能。

中微成都项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。

项目效果图

该项目将充分利用中微公司在半导体设备，尤其是化学气相薄膜沉积设备开发上的技术优势，专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产，持续提升中微公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备的研发制造能力。

成都高新区相关负责人表示，中微成都项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义。

项目效果图

半导体设备是半导体产业的核心支撑，是关系国家供应链安全和国民经济命脉的战略性、基础性产业，具有极其重要的意义。中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体设备企业，主要从事集成电路、LED芯片、MEMS等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备的研发、生产和销售。公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。

中微公司相关负责人表示，成都高新区以“营商环境最优”的承诺，为我们创造了高效便捷、温暖贴心的发展环境，成为项目顺利启动的坚强后盾。我们将充分发挥成都的区位优势、人才优势和创新环境优势，将这里建设成为中微公司面向未来的重要增长极。